ファーウェイ・ジャパンが、12月に発売されるSIMロックフリーの新型スマートフォン「Ascend Mate7」の発表会を開催した。
Ascend Mate7は、LTE cat.6に対応し、下り最速300bpsの高速通信を実現可能とするオクタコア SoC チップセット"Kirin925"を採用。360度どの方向からでもワンタッチで認識する指紋認証センサーなどを搭載した6インチ大画面のハイエンドモデルだ。
6インチの大画面を誇りながら、ベゼル幅を約2.9mmと画面縁を非常にスリムに仕上げ、157mm×横81mm、薄さ7.9mm、画面占有率83%のスリムボディを実現。ファーウェイ独自のインターフェイス「One-hand IU」では、端末を左右斜め上下に振ってポップアップメニューを移動させたり、キーボードを左右にスライドさせ片手で文字入力が行えるなど、快適な片手での操作性能が追求されている。
同社の吉本晃氏(端末統括本部 プロダクトセンター 商品企画部長)いわく、「持ちやすくするため人工工学に基づいた背面カーブを施したデザイン」「1枚のメタルから切り出したメタルを使用し、クラフトマンシップと手作り感を前面に出した」とのこと。また、世界で初めてジャパンディスプレイ社製のSuper 6 インチFHD LTPSディスプレイを搭載し、高解像度368ppiの鮮明かつ滑らかな画質が特徴だ。
指紋認証機能は、最大5つまで登録可能。アプリや連絡先、画像等もフォルダ単位で登録ユーザ別のアクセス制御が可能で、プライバシーの保護にも配慮している。スタンバイ状態からワンアクションで1秒以内にロック解除し、小雨時など指が濡れていても指紋は認証されるなど、使いやすさと高いセキュリティーを実現。加えて、カメラ機能の起動時には、本体背面の指紋認証センサーを使用しカメラシャッターを切ることもできるため、片手での写真撮影がしやすいという利便性も備えている。
10月7日(火)~11日(金)まで幕張メッセで開催される、最新エレクトロニクスの祭典『CEATEC JAPAN 2014』への出展に合わせ開催された発表会には、ファーウェイ・デバイス ジャパンリージョン・プレジデント兼ファーウェイ・ジャパン副社長のゴ・ハ(呉波)氏が登壇。世界のスマートフォン出荷台数第3位にランクインし、2014年の第2四半期(7~9月)には6.9%のグローバル市場シェアを獲得したファーウェイは製品力に加え、アーセナルFCやACミランなど欧州サッカーチームのスポンサーシップなども通して、グローバル市場での認知を高めてきた。2013年にはスマートフォンを5300万台出荷したが、サムスン、アップルに続く第3位という現状のシェア率に満足することなく「2014年度は8000万台出荷を目標としている」と語った。
日本市場においては、モバイルWi-Fiルーター、デジタルフォトフレームで6年連続シェアNo.1を獲得し、今年6月末より日本のSIMロックフリー市場にも参入。Ascend Mate7は同社の2014年下半期最新フラッグシップ・モデルとなるが、9月にドイツで開催された『IFA 2014』で発表され、すでに世界30カ国以上に出荷中。日本では12月発売予定となっている。
なお、『CEATEC JAPAN 2014』の同社ブースではAscend Mate7のほか、タブレットMediaPadシリーズ、リストバンド型ウェアラブル端末TalkBand B1などの実機も展示される。
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