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【自作PC】Intel次世代CPU”Kaby Lake”は2016年に遅れる、更に14nmから10nm製造プロセスへ!
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【自作PC】Intel次世代CPU”Kaby Lake”は2016年に遅れる、更に14nmから10nm製造プロセスへ!

2015-07-09 06:41


    Intel次世代CPU”Kaby Lake”は2016年に遅れる

    http://www.dvhardware.net/article62813.html

    Z170系のチップセット(LGA1151)で採用されるIntel SkyLakeの更に次世代モデルとなるKaby Lakeが2016年に登場するとのこと


    Skylake対応のZ170チップセット。

    “Skylake”の次、“Cannon Lake”の前に投入される“Kaby Lake”

    “Skylake”は後に“Cannon Lake”に置き換わるが、Intelのペースは崩れ始めている。Intelの最新の計画では“Skylake”は2016年まで続く一方、“Cannon Lake”は遅れ、その間に“Kaby Lake”がはさまる。“Skylake”と“Kaby Lake”は14nmプロセスで製造される。“Kaby Lake”は64-bitのMulti-core processorで14nmプロセスで製造される。
    “Kaby Lake”のうちU processorとY processorは“Skylake Platform Controller Hub (PCH)”をprocessorダイと同一パッケージに収めた1-chipのプラットフォームとなる。
    H processorとS processorは2-chipのプラットフォームとなるH processorは単体の“Skylake PCH”と組み合わされる一方、S processorは単体の“Kaby Lake PCH”と組み合わされる。
    また一部の“Kaby Lake”のSKUはオンパッケージのキャッシュを搭載する。

    この情報通りであれば基本的には“Kaby Lake”は“Skylake”と違いはない。GT4を搭載するH seriesのみは若干相違点があり、“Skylake-H”のGT4が128MBのeDRAMを搭載するのに対し、“Kaby Lake-H”のGT4は128MB×2で合計256MBのeDRAMを搭載する。eDRAMの増量により、iGPUの性能も向上することになるだろう。


    TDPも大きく変わることはなく、K seriesのみがTDP91Wと“Skylake”のTDP95Wよりもわずかに低くなる。

    “Kaby Lake”のS seriesは“Skylake”と大きく異なることはなく、メモリも同様にDDR3LまたはDDR4に対応する。USB 3.1の



    サポートが追加されることが相違点である。
    U seriesとY seriesはDDR3LまたはLPDDR3への対応となり、DDR4へは対応しない。またUSB 3.1の対応も追加されない。
    10nmのCannon Lakeの前に出るKaby Lakeは14nm製造プロセスルール。Skylakeのマイナーチェンジモデルのような位置づけのようですね。






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